例如，有企业鼓起了“钱包”，德国芯片制造商英飞凌2023财年第三季度财报（即自然年2023年第二季度）利润同比增长61%；安森美半导体今年第二季度净利润同比增长27%；意法半导体的第二季度毛利率已经为49.0%。
但有企业日子并不好过，美国高通净利润出现腰斩；德州仪器则除了汽车业务外，其他产品线都在砍单。
有观点认为，出现上述情况，一方面是因为个人电脑和智能手机等消费芯片应用需求仍不景气，另一方面是电动汽车、可再生能源及相关应用的需求成为拉动芯片企业业绩增长的重要支撑点。
汽车芯片销售强劲有企业二季度营收超10亿美元
比如，安森美半导体的第二季度财报数据显示，公司第二季度总营收规模为20.94亿美元，与去年几乎持平。在GAAP准则下，公司第二季度净利润约5.77亿美元，同比增幅为27%。
意法半导体在第二季度实现营收约43.3亿美元，同比增长12.7%；实现归母净利润10.01亿美元，毛利率为49.0%。恩智浦二季度实现营收33亿美元，同比下滑0.4%，实现归母净利润6.98亿美元，同比增长4.18%；其中，汽车业务营收达18.66亿美元，同比增长8.9%。英飞凌2023财年第三季度财报显示，该季度总营收约40.89亿欧元，同比增长13%，利润为8.31亿欧元，同比增长61%。
值得注意的是，上述芯片制造商的业绩增长在很大程度上受益于电动汽车智能化趋势。
以安森美半导体为例，该财季汽车芯片业务为公司带来的营收超过10亿美元，创下新纪录，同比增幅达35%。“在汽车业务营收增长的强劲推动下，安森美又迎来了一个出色季度，业绩超过了公司给出的营收和每股收益指引。”安森美半导体总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示。
恩智浦CEOKurtSievers更是声称，汽车芯片行情出人意料，来自汽车制造商的需求将减缓消费电子市场疲软带来的影响。
不过，有的芯片企业同期业绩却“愁云惨淡”。
比如，美国高通2023财年第三财季财报（即自然年2023年第二季度）显示，公司在该财季营收、净利双双下滑，甚至净利润出现腰斩。具体来看，其营收约为84.51亿美元，同比下滑23%；净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。
美国高通收入的一半以上都来自手机行业，但如今手机业务却成为其业绩的“拖油瓶”。第三方机构Canalys公布的数据显示，2023年第二季度，全球智能手机共出货2.582亿部，同比下滑10%。“与2022年相比，今年的手机出货量将至少以较高的个位数百分比下降，这表明前景略有黯淡。”美国高通方面表示。为此，高通公司总裁、首席执行官克里斯蒂亚诺?安蒙透露，正在努力使公司减少对不可靠的智能手机市场的依赖。
但值得一提的是，在该财季，美国高通主要业务中唯一实现营收增长的是汽车芯片业务，营收4.34亿美元，同比增长12.7%。对于这一业务增长，美国高通在财报中解释称，主要是由于对数字座舱产品的需求增加。
德州仪器二季度报表显示，公司实现营收约45.3亿美元，同比下降13.1%。德州仪器CEOHavivIlan表示，和之前的季度一样，除了汽车行业，公司在所有的终端市场遭遇了需求低迷。
平安证券研报认为，当前，消费电子仍将处在去库存状态，但汽车工业仍有希望成为国内电子行业增长的主要支撑。
一边“扩产”一边“砍单”
随着汽车智能网联化的发展，车企和Tier1需要更多功率半导体以及高算力和综合算力强的芯片。
市场调研机构PrecedenceResearch公布的预测数据显示，到2030年，全球汽车芯片市场规模预计将超过1157.8亿美元，并且从2022年到2030年，将以11.5%复合年增速扩大。
罗兰贝格和中国汽车报于2023年7月发布的报告《2023年全球汽车供应链和新企业竞争力白皮书》显示，从2020年开始的汽车芯片短缺，预计仍将持续到2025年。
为了弥合供需之间的失衡，也为了更多分一杯羹，不少芯片制造商仍在积极扩产。
德州仪器资本管理计划显示，从2023年到2026年，德州仪器每年将支出约50亿美元用于芯片制造，并将在2027年及以后每年将总收入的10%至15%作为资本性开支。根据这份资本计划，德州仪器将在2026年之前完成建设RFAB2（得克萨斯州理查森工厂）、LFAB（犹他州李海工厂）。
意法半导体此前称，2023年的资本支出计划将达到40亿美元，超过2021年的18亿美元及2022年的35.2亿美元。
今年5月，英飞凌历史上最大的单笔投资德国德累斯顿的新厂房已经开始建设，该厂房投资额高达50亿欧元。8月3日，英飞凌宣布将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，将打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圆厂。英飞凌表示，马来西亚工厂将在未来5年投资50亿欧元。
但在芯片制造商疯狂扩产的同时，行业“砍单”现象早已开始。
一方面是随着国产化替代的深入，我国也在不断砍单进口芯片的数量。根据海关总署公开数据，今年上半年，中国芯片进口量为2277亿枚，同期减少18.5%，约减少516亿颗芯片需求。
更为重要的一方面是，包括特斯拉在内的部分主机厂都已经调整对车规级芯片的使用方案。在今年3月的特斯拉投资者日上，特斯拉CEO马斯克表示，其下一代汽车平台将削减75%的碳化硅（SiC）用量。“芯片行业相对低迷，我们的加班却更加严重，因为订单需求量减少，我们就要做各种新的开发和设计。”上述芯片行业的从业者表示。
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